TSMC가 인정한 레이저 본딩 기술, 그런데 투자경고까지 붙은 레이저쎌

레이저쎌(412350)은 2015년 설립된 면광원(에어리어) 레이저 기술 기반의 반도체·디스플레이·2차전지 장비 기업입니다. 기존 열압착 본딩(TCB)이나 매스 리플로우(MR) 방식 대비 처리 속도가 빠르고 열 분포가 균일하며 재현성이 높다는 평가를 받는 레이저 본딩 기술을 앞세워, FOPLP·HBM·마이크로 BGA 등 고부가 반도체 패키징 공정용 장비를 독자 개발했습니다.

확인된 기술력과 수주 소식

•글로벌 파운드리 1위 TSMC로부터 반도체 본딩 응용 분야에 대해 면광원 레이저 기반 기술로 품질 인증(퀄)을 받은 것으로 전해지며, 이 부문에서는 세계 유일 사례로 알려져 있습니다.

•글로벌 CPO(광공진결합패키지) 모듈 제조사로부터 선택적 레이저 리플로우(LSR) 장비 수주를 받았고, 대만 OSAT·싱가포르 업체에도 장비를 공급한 이력이 있는 것으로 전해집니다.

•HBM 수요 확대와 공정 난이도 상승 속에서, 정밀 접합·수율 확보 기술력이 향후 반도체 공급망 재편의 핵심 변수로 거론되고 있습니다.

함께 꼭 봐야 할 리스크

•레이저쎌은 최근 한국거래소로부터 투자경고종목으로 지정된 이력이 있으며, 지정과 해제·재지정 예고가 반복된 것으로 확인됩니다. 투자경고종목은 통상 단기간 주가 급등에 따른 과열을 경고하는 시장 경보 제도로, 기술력과 별개로 단기 수급 과열 신호로 해석할 필요가 있습니다.

•실제로 최근 열흘 사이에도 주가가 4,000원대에서 5,000원대까지 큰 변동성을 보였습니다.

주가는 6월 22일 5,130원에서 6월 26일 4,090원까지 밀렸다가, 7월 3일 4,415원으로 다시 반등하는 등 등락폭이 큰 흐름을 이어가고 있습니다.

체크포인트

•투자경고종목 지정·해제 현황을 한국거래소 공시로 직접 확인하기

•TSMC 인증 이후 실제 양산 수주로 이어지는 계약이 공시되는지

•기술 테마 기대감과 단기 수급 과열을 구분해서 접근하기

TSMC가 인정한 레이저 본딩 기술, 그런데 투자경고까지 붙은 레이저쎌

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