2나노 AI 반도체 동맹, 에이디테크놀로지의 급등

최근 글로벌 IT 기업들의 맞춤형 반도체(ASIC) 자체 개발 수요와 온디바이스 AI 시장의 팽창이 맞물려 시스템반도체 생태계가 뜨겁게 달아오르고 있습니다 . 파운드리(위탁생산)와 팹리스(설계 전문) 사이의 가교 역할을 담당하는 디자인하우스의 중요성이 갈수록 커지는 상황입니다. 그중에서도 삼성전자 파운드리의 대표적인 디자인솔루션파트너(DSP)인 에이디테크놀로지가 이날 두 자릿수 등락률을 기록하며 강한 탄력을 받았습니다.

에이디테크놀로지는 단순한 가교 역할을 넘어, 최첨단 미세공정 설계 역량을 입증하며 시장의 이목을 끌고 있습니다. 회사는 삼성전자 파운드리의 2나노 공정과 글로벌 설계자산(IP) 리더인 ARM, 그리고 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온과 손을 잡고 차세대 AI CPU 칩렛 플랫폼인 ADP620 개발에 참여하고 있습니다. 칩렛(Chiplet)은 고성능 반도체 구현을 위한 차세대 패키징 솔루션으로, 이번 협력은 에이디테크놀로지가 글로벌 초미세 공정 생태계에서 핵심 설계 파트너로 확실히 자리매김했음을 보여주는 대목입니다.

과거 TSMC의 가치사슬 협력사(VCA)에서 2020년 삼성전자 파운드리 진영으로 둥지를 옮긴 뒤 한동안 과도기를 겪었지만, 체질 개선은 이미 수치로 증명되고 있습니다. 회사가 발표한 자료에 따르면 2025년 연결 기준 매출액은 전년 대비 약 54% 증가한 1,645억 원을 기록했으며, 영업이익 또한 흑자 전환에 성공했습니다. 고부가가치 AI 및 차량용 반도체 개발 비중이 크게 늘고 해외 수주 물량이 본격적으로 쌓이면서 수익성 개선이 현실화됐다는 분석입니다.

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