에이디테크놀로지가 시장의 주목을 받으며 최근 강한 상승세를 보이고 있습니다 . 이 회사는 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)로, 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 미세 공정에 맞게 최적화해 주는 가교 역할을 담당하고 있습니다. 최근 삼성전자가 개최한 기술 포럼에서 이 회사는 Arm 등과 협력해 진행하는 2나노 미세 공정 CPU 개발 과제인 'ADP 620' 프로젝트의 진척 상황을 전하며 미래 양산 가능성에 힘을 실었습니다.
에이디테크놀로지가 제시하는 미래는 제법 웅장합니다. 이들은 오는 2030년까지 연 매출 1조 5,000억 원을 달성하겠다는 비전을 제시하며, 고성능 컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 반도체 중심으로 턴키(일괄 수주) 계약 비중을 대폭 늘리겠다는 전략을 밝혔습니다. 실제로 올해 1분기 기준, 고부가가치 설계 용역 성장에 힘입어 영업활동현금흐름이 대규모 흑자로 돌아서는 등 조금씩 턴어라운드의 신호탄을 쏘아 올리고 있습니다.
하지만 장밋빛 전망 이면에 존재하는 현실적인 그늘도 함께 살펴볼 필요가 있습니다. 국내 대기업들이 시스템 반도체 내재화를 위해 설계 인력을 대규모로 채용하기 시작하면서, 에이디테크놀로지를 포함한 디자인하우스 업계는 심각한 구인난과 인력 유출 우려를 마주하고 있습니다. 회사는 이에 대응하기 위해 베트남이나 인도 등 우수한 해외 기술 인력을 적극적으로 유치하며 공백을 메우려 안간힘을 쓰고 있는 것으로 알려져 있습니다.
아울러 재무 제표의 구체적인 세부 항목을 보면 다소 찜찜한 구석도 발견됩니다. 올해 1분기 기준으로 당기순이익은 흑자로 전환했으나 여전히 영업손실이 완전히 해소되지 못했고, 아직 현금으로 회수되지 못한 채 남아 있는 300억 원 후반대의 계약자산(미청구용역)과 수백억 원대의 단기차입금은 회사 재무 건전성에 짐을 얹고 있습니다. 선단 공정 설계 수주 성과가 실제 현금으로 적시에 꽂히지 못한다면 유동성 리스크가 불거질 위험이 상존합니다.
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